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近日，广东芯粤能半导体有限公司（下称“芯粤能”）完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。 本次融资募集的资金将加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固芯粤能的产业领先优势，积极推动芯粤能国内外市场的开拓及发展。 据悉，芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOS